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中科芯举行第十五届博士沙龙
来源:篮网队
发布时间:2021年05月31日 编辑:任皓岩

  5月29日,中科芯举行第十五届博士沙龙。中科芯封装事业部、工艺事业部、微系统中心、通用与数字电路研究室、预研中心等部门的领导及博士、专家四十余人出席了本届博士沙龙。

  

  王成迁博士首先做了题为《晶圆级封装的发展与机遇》的报告。报告从晶圆级封装简介、主要晶圆级封装类型以及中道线概况三个方面进行了分析。报告后,魏敬和、丁荣峥分别就先进封装对热耗散的影响、射频天线芯片一体化封装的应用等问题与王成迁博士进行了深入的讨论与交流。

  赵晓松博士随后做了《FDSOI技术简介——器件结构、技术特点及生态环境发展》的报告,介绍了全耗尽型SOI技术的研究背景、器件结构、技术特点以及生态环境,并从国内外研究现状、申报项目的技术方向,必要性、经济性以及实施方案五个方面进行了系统的总结。

  本届博士沙龙首次移师新落成的中科芯图书馆举行。作为博士沙龙全新的举办场地,环境优雅的中科芯图书馆为公司全体员工营造了一个提高专业知识、开展各类文化活动的“芯阵地”,是弘扬中科芯“快乐工作,幸福生活”文化理念的“芯港湾”。

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